高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產品開發項目——
【簽約一批 開工一批 投產一批】勇攀新材料制造技術高峰
高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產品開發項目——
【簽約一批 開工一批 投產一批】勇攀新材料制造技術高峰
3月21日，中國兵器晉西集團太原晉西春雷銅業有限公司成品車間，一卷卷銅帶經過軋制、退火、酸洗等工序，最終變成了高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產品。該公司副總經理王少華告訴記者：“我們已向多家下游客戶提供樣品，正在跟蹤試用情況，將根據反饋意見不斷優化工藝，提升產品的精度和穩定性。”
據介紹，這些銅帶產品在中下游企業經過沖壓或蝕刻變身引線框架材料，搭載IC芯片形成高密度集成電路，最終通過手機、智能家電等消費類電子產品進入千家萬戶，承載起萬千居民的幸福生活。
高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產品開發是我省2022年“三個一批”活動中的開工項目。太原晉西春雷銅業有限公司先后與北京航空航天大學、太原理工大學、太原科技大學等高校進行技術合作，並成立了由董事長挂帥、22名科研人員參與的蝕刻產品攻關組，分別從組織均勻性、軋機板形控制、銅帶應力分布等方面展開深入研究，同時購置了蝕刻檢測設備，以檢測產品殘余應力是否滿足蝕刻要求。
隨著電子產品往微小型化、智能化和低功耗方向發展，為了滿足整機產品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階。高密度集成電路的鍍層厚度以微米計算，這對搭載芯片的引線框架材料的精度、內應力、表面質量等提出更高的要求。
銅帶經機械加工和強化工藝產生的內應力會導致產品在后續加工環節中發生翹曲甚至開裂，而表面精度不良則會使芯片、引線無法與銅帶產品緊密貼合，從而影響高密度集成電路的功能。王少華說：“優化工藝、試生產、投用，根據反饋意見再優化工藝、試生產、投用……今年以來我們已經進行了7輪試驗，在產品內應力消除和表面精度提升核心工序上取得了較大進展。”該項目實施的最終目標是形成完整的技術體系，並建設一條年產600噸的高端蝕刻用C19400銅帶生產線，以自主創新產品逐步替代進口產品，降低國內半導體行業生產成本，助力我國高端制造業以及新材料戰略性新興產業快速發展。
作為“山西制造”品牌的中堅力量，太原晉西春雷銅業有限公司在全國高精度銅合金帶材制造領域享有盛名，先后獲得“全國有色金屬工業卓越品牌”“中國半導體創新產品獎”“填補國內空白重大新產品”等榮譽。近年來，該公司致力於以科技創新打造引線框架及高性能高精度銅合金帶專業化生產基地，在勇攀新材料制造技術高峰的過程中，企業獲得授權發明專利、實用新型專利35項，多個產品經科技成果鑒定達到國際先進水平，填補了國內空白，2021年更是以產量增長23.13%、銷量增長24.09%、主營業務收入增長63.09%的業績彰顯了企業的品牌硬實力。“下一步，晉西春雷公司將繼續向‘新’而行，向‘高’而攀，不斷提高產品的附加值和市場競爭力，加速推動產品向‘高精尖’領域邁進，為山西省制造業轉型升級貢獻力量。”太原晉西春雷銅業有限公司董事長呂顯龍說。
本報記者晉帥妮
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